發展新質生產力是推動高質量發展的內在要求和重要著力點。新質生產力特點是創新，關鍵在質優，本質是先進生產力。

向“新”而行，向“高”攀登。在推動高質量發展的道路上，鹽城市聚焦“5+2”戰略性新興產業和23條重點產業鏈，強化企業科創主體地位，積極推動企業抓住科技創新這個“關鍵變量”，在技術攻關、轉型升級中釋放發展活力，加快突破前沿技術，著力解決行業共性問題，破解“卡脖子”難題，激發產業發展新活力，為發展新質生產力提供堅實的科技支撐。

競逐低碳賽道

激活發展新動能

位於射陽港經濟開發區的江蘇遠景射陽儲能電站正式建成並網。該儲能電站占地約50畝，功率250MW、容量規模500MWh，是江蘇目前最大的獨立儲能電站。

遠景射陽儲能電站（受訪單位供圖）

遠景射陽儲能電站是江蘇省新型儲能重點項目，具備獨立接入電網、提供調頻調峰等服務能力，由遠景能源有限公司投資、建設、運營。作為風電和儲能雙鏈主企業，遠景能源今年3月初開始建設，在126天內高質量完成了遠景射陽新型儲能電站全容量並網。

並網運行後，最高可存儲50萬千瓦時電量，可滿足夏季負荷高峰期5萬個家庭一天的用電量。項目還將新增25萬千瓦調節能力，增強源網荷儲靈活互動調節能力，促進可再生能源高效綠色消納。

遠景射陽儲能電站采用遠景自研自製智慧儲能係統，電芯、變流器、電池管理係統、能源管理係統等均采用國內供應鏈。其中，智慧液冷技術能夠將電池組內電芯的溫差控製在3℃以內，減緩電芯衰減。同時，智慧儲能係統還搭載了大數據智能火警監控係統和消防係統，確保儲能電站安全。

今年年初，由遠景能源研製的全國首台“碳中和”海上大兆瓦風機在射陽港經濟開發區正式下線。該風機采用葉片振動控製等新技術，進一步降低海上風電度電成本，促進海上風電規模化開發。

作為新能源產業龍頭企業，遠景在射陽投資建設了大兆瓦智能風機製造基地，引領帶動上下遊企業投資射陽，助力射陽做大做強風電裝備產業。遠景能源射陽基地通過建立能碳管理係統、建設分布式光伏、產線智能化升級等措施，已實現工廠運營碳中和，射陽基地出產的每一台海上風機都可實現全生命周期碳足跡管理。

練就“獨門絕技”

解決“卡脖子”難題

在上個月召開的2024中國（重慶）獨角獸企業大會上，重磅發布的《中國獨角獸企業研究報告2024》顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司入選中國獨角獸企業。

富樂華半導體

擁有核心技術、成長速度較快、發展潛力大，是獨角獸企業的顯著標簽。

那麼，富樂華練就了什麼“獨門絕技”呢？

富樂華建成全省首家功率半導體產業研究院，對功率半導體行業基礎材料進行研究攻關，致力解決半導體行業基礎材料“卡脖子”難題。

近五年富樂華的發展規模翻了6倍，依靠的是拳頭產品——AMB活性金屬釺焊載板。該產品以卓越的導熱性能以及低局部放電特性，填補國內相關領域空白，廣泛應用於對性能要求苛刻的高功率密度電力電子模塊上，例如，新能源yabo80 、風力發電、機車牽引係統、高壓直流傳動裝置及5G基站等。目前，全球每四塊AMB活性金屬釺焊載板中就有一塊來自富樂華。

“AMB活性金屬釺焊載板是功率半導體模塊中芯片電互連和結構承載的核心基礎材料。我們使用釺焊材料，在高溫高真空的工藝條件下實現銅與陶瓷鍵合，再經過圖形化工藝製作而成。”江蘇富樂華半導體科技股份有限公司副總經理馬敬偉說，簡單來說，它就像是為半導體芯片建造一個小屋，給它提供一個安全的“家”。

“2019年，我們成功研發AMB活性金屬釺焊載板。起先，主要是以送樣客戶認證為主。”馬敬偉說，從2021年起，公司產能以年遞增50%的速度快速增長。去年公司實現銷售近17億元，其中AMB活性金屬釺焊載板銷售7億元。

如今，AMB活性金屬釺焊載板搭載了第三代半導體碳化矽MOSFET芯片，能源轉換效率大幅提升，可承載更高的電壓。特別是在新能源yabo80 產業中，可將電壓從400伏提升到800伏，大大提升了新能源yabo80 的充電效率。今年3月底發布的小米SU7新能源yabo80 上就有來自富樂華生產的AMB活性金屬釺焊載板。

馬敬偉告訴記者，目前富樂華主要有DCB陶瓷覆銅載板、AMB活性金屬釺焊載板、DPC鍍銅陶瓷載板三大主產品，去年在細分市場領域躍居全球同行之首。其中，AMB活性金屬釺焊載板產能位居全球第二，包括比亞迪、特斯拉等知名企業均應用了富樂華的產品。

突破前沿技術

攻克行業共性問題

隨著電子產品的多樣化和高端智能化，以及人工智能、大數據、高性能計算等技術快速發展，對電子電路行業的技術水平、可靠性要求越來越高。

印製電路板被譽為“電子產品之母”，是電子產品的神經係統。基於不斷升級的通信係統大容量、高頻化數據傳輸要求，作為傳輸載體的印製電路板則需具備低寄生、低損耗、高信賴性等特點，那就對產品設計的精細線路、微孔及高頻速場景適用性等方麵提出更高要求。

位於大豐的江蘇博敏電子有限公司，專注於5G高頻高密度集成印製電路細分領域研究。公司已成功攻克了30微米精細線路，目前處於小試階段，力爭明年一季度正式投入量產。

30微米精細線路，相當於一根頭發絲的三分之一左右。“我們采用真空二流體超級蝕刻技術、非粗化表麵增強技術等先進工藝，實現新一代高密度集成印製電路具備30微米超細線路以及60微米鐳射微盲孔，達到高頻速信號環境下新一代高密度集成印製電路所要求的低寄生、低損耗及高信賴性等特性。”江蘇博敏電子有限公司首席技術官孫炳合說。

博敏電子並沒有滿足於此，而是在電子信息關鍵技術上不斷求突破，15微米精細線路是他們下一個攻克目標。

江蘇博敏電子有限公司積極謀求技術、產品轉型升級，全力推動產品向集成電路等高端領域拓展，在保持拳頭產品HDI板優勢的同時，不斷加大對IC封裝載板、數連產品等高端產品的研發投入，聚力攻克行業“卡脖子”難題。

IC封裝載板是在HDI板的基礎上發展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，其在多種技術參數上要求更高。

“搶抓IC封裝載板快速發展的機遇，博敏電子突破關鍵技術，贏得發展主動權。現已在新工廠開展IC封裝載板產品的批量化生產。”孫炳合說，“為進一步提升研發能力，公司建成電路板實驗室，並已獲CNAS認證。實驗室具備對內檢測分析、產品失效分析等功能，為我們攻克行業難題提供技術保障。”